无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素,一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间,此气流速度属微风区域,易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可抑制此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高,将影响运转成本的增加,所以应在满足要求的洁净度水准之时,能以适当的风速供应,以达到适当的风速供应以达到经济性效果。框架:以工业铝材(或不锈钢方通、铁方通喷塑)作为框架稳固、美观、不生锈、不产尘。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果,均一气流之保持亦为一重要因素,均一气流若无法保持,表示风速有异,特别是在壁面,气流会延着壁面发生涡流作用,此时要实现高洁净度事实上很困难。垂直层流式方向要保持均一气流必须:(a)吹出面的风速不可有速度上的差异;(b)地板回风板吸入面之风速不可有速度上的差异。速度过低或过高(0.2m/s,0.7m/s)均有涡流之现象发生,而0.5m/s之速度,气流则较均一,(21世纪80、90年代)一般无尘室,其风速均取在0.25~0.5m/s之间。
无尘车间地址的选择应符合有利生产、方便生活、节省投资和经营费用的原则。防静电垂帘:四周围用防静电垂帘(或钢化玻璃),防静电效果好、透明度高、网格清晰、柔韧度好、不变形、不易老化。厂址应设在自然环境和水质较好,大气含尘浓度较低,地形、地物、地貌造成的小气候有利于生产、节能的区域,应远离大量散发粉尘、烟雾、有害气体和微生物的区域,如机场、铁路、码头、交通要道等,并在污染源和全年主导风向的上风侧面,且有一定的防护距离。无尘车间与交通主干道间距宜50米以上。
在电子元件制品的制造过程中,微粒子污染对成品率有重大影响,故应在过程中严格控制微粒子的数量,遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内防止微粒子污染基本原则:
排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中,为了不让无尘室内产生微粒子,因此直接做对外排气的动作,即所谓的局部排气。而对于制造品本身的带电,则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料,并藉由除电装置进行除电。针对排气的对策如下:由于导入同量的外气是必要的,但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时,不仅仅是向无尘室外排气,负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。
洁净室(无尘室)内一定洁净度下气流速度的确定,随洁净室用途等具体情况而异,它不仅受室内发尘量及过滤器效率还受其他因素影响,就工业洁净室而言,影响洁净度及选择气流速度的因素主要是:
(1)室内污染源:建筑物组件、人员数量及操作活动、工艺设备、工艺材料及工艺加工本身等都是尘粒释放源,根据具体情况而异,变化很大;
(2)室内气流流型及分布:单向流要求均匀、平等的流线,但会受到工艺设备布置和位置变动及人员活动情况等的干扰形成局部涡流;而非单向流要求充混合,避免死角及温度分层;
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