PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一,膜层赋予产品表面金属质感和丰富的颜色,并改善耐磨、耐腐蚀性,延长寿命。溅射镀膜和真空蒸发镀膜是主流的两种 PVD 镀膜方式。
真空电镀定义
物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下,即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。
真空电镀基本过程
1.从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射和分解等过程);
2.粒子输运到基片(粒子之间发生碰撞,产生离化、复合、反应,能量的交换和运动方向的变化);
3.粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。
真空蒸发镀膜,真空的定义
泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比,分子密度较为稀薄,从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。
真空电镀特点
镀层附着性号,膜层不易脱落
绕镀性好,改善了表面的覆盖度
镀层质量好
沉积速率高,成膜速度快
镀膜所适用的基体材料与膜材范围广
什么是PVD镀膜技术:PVD中文意思是“物理气相沉积”,是指在真空条件下,用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。
PVD(物理气相沉积)技术主要分为三类,真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。相对于PVD技术的三个分类,相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。近十多年来,真空离子镀技术的发展是非常快的,它已经成为了当代先进的表面处理方法之一。原文链接:http://www.yf163.com/cp/2180.html,转载和复制请保留此链接。
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