电子器件损坏特性概述
一、电阻损坏特性
电阻器是数量的电子设备,但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见,阻值变大是罕见的,阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。
头两种电阻应用,破坏特性如下:一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很容易发现。
线绕电阻通常用于大电流限制,但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹,有些无痕。水阻是线绕电阻的一种,烧坏后可能会断裂,否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮,有些也没有任何痕迹,但不会变黑。基于上述特点,在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。
二、电解电容损坏特点
电容器在电气设备中的用量很大,故障率很高。电解质损坏主要表现为:
一是容量完全损失或容量减少;
二为轻度或严重漏电;
三是容量损失或容量变小兼有漏电。
三、二极管,三极管等半导体器件损坏特性
三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路,其中以击穿短路为主。另外,还存在两种损坏表现:
,热稳定性变差,表现为通电时正常,一段时间后发生软击穿;
二是 PN结的性质变差,用万用表 R×1 k测得,所有 PN结都正常,但是上机后,不能正常工作,如果用 R×10或 R×1低量程档测, PN结正向阻值比正常值大。
四、集成电路损害特征
IC内部结构复杂,有很多功能,其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏:完全损坏,热稳定性差。当一个电路完全损坏时,可以拆开它,和一般同型号的集成电路比较,测其每个针对地的正反两个电阻,总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却集成电路,如果故障出现延迟或不再发生故障,就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。
微控制器和微处理器有什么区别?
微控制器和微处理器表面上看起来很相似,但它们具有不同的功能。微控制器和微处理器构成了任何电子设备的关键组件。没有他,不可能实现任何形式的电子操作。然而,虽然对电子产品至关重要,但对于大多数电子爱好者来说,差异可能变得具有挑战性。那么有区别吗?
微处理器旨在为计算机或其他电子系统处理数据,而微控制器更像是计算机本身。微处理器将允许您在没有显示、输入或输出的情况下运行程序。这些微处理器经常出现在计算机中。
另一方面,微控制器可以做很多不同的事情,并且被设计为执行任务的设备。控制微控制器的方法是通过您给它的一组命令。它们还可以与开关或传感器等附加组件一起使用。
什么是物料清单(举例)?
一般情况下,我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程,需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构:物料清单,这是BOM。它是一份技术文件,它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。
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