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程序升温原位固体加热系统是在标准样品台基础上搭建四电j反馈控温的加热模块，在透射电镜中实现样品的皮米级高分辨成像和精准、均匀、b2b商务免费平台控温，温度精度优于0.1K，zui高温度1000℃。通过国际贸易网热场模拟及芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实时观测成像。此外，用户还可以选择电学模块，实现电热外场耦合反应。
程序升温原位固体加热系统独特优势：
系统组成：
引用领域：
主要应用于材料科学：如小尺寸材料；能源材料应用；纳米材料：软物质体系；工程材料
技术参数：
温度范围RT~1000°C
窗口膜厚10nm,25nm,50nm
温度精度士0.1K
加热均匀性299.5%
加热电j数4
(HR)TEM/STEM V
(HR)EDS/EELS V
b2b商务免费平台性**
热漂移率<0.5nm/min
倾转角a=+25°
适用电镜FEI,JEOL,Hitachi
适用j靴ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多访问：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html
