电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。
适用范围
●适用于BGA、CSP、Flipchip的检测
●PCB板焊接情况检测
●各种电池检测
●IC封装检测
●电容、电阻等元器件
●金属材料、介质材料的内部缺陷
●轻质材料的内部结构以及组件
●电热管、珍珠、精密器件等
图像处理系统主要功能：
●虚拟三维成像，实时放大、缩小；
●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；
●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；
●支持正/负图像，边缘可增强；
●精确的曲率测量及统计；
●zui新的测量工具；
●BGA焊球测量技术；
●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；
气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；
●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式。
主要技术指标
●微焦点X射线源
●管电压调节范围：20～160kV
●管电流调节范围：0.1μA~1000μA
●焦点尺寸：1μm、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍数：20倍~3000倍
●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动
产品详情：http://www.ddaolong.com/ddal2013-Products-25947435/
https://www.chem17.com/st276094/product_25947435.html